从 2025 年 3 月 27 日起，我们建议使用 android-latest-release 而不是 aosp-main 来构建 AOSP 并为其贡献代码。如需了解详情，请参阅AOSP 变更。

通用启动分区
使用合集保持井井有条根据您的偏好保存内容并进行分类。

在 Android 12 中，通用 boot 镜像（称为通用内核镜像 (GKI)）包含通用 ramdisk 和 GKI 内核。

对于搭载 Android 13 发布的设备，通用 ramdisk 将从 boot 镜像中移除，并放置在单独的 init_boot 镜像中。此更改使 boot 镜像仅包含 GKI 内核。

对于继续使用 Android 12 或更旧内核版本的升级设备，通用 ramdisk 仍保留在原来的位置，无需新的 init_boot 镜像。

要构建通用 ramdisk，请将供应商特定的资源移出 ramdisk，以便通用 ramdisk 仅包含第一阶段 init 和包含时间戳信息的属性文件。

在以下设备上：

不使用专用 recovery 分区，所有恢复位都从通用 ramdisk 移至 vendor_boot ramdisk。
使用专用 recovery 分区，则无需更改 recovery ramdisk，因为 recovery ramdisk 是自包含的。

架构

以下图表说明了运行 Android 12 及更高版本的设备的架构。搭载 Android 13 推出的设备具有新的 init_boot 镜像，其中包含通用 ramdisk。从 Android 12 升级到 Android 13 的设备使用的架构与 Android 12 相同。

搭载 Android 13 推出，无专用恢复

Launch/upgrade device, GKI, no dedicated recovery

图 1. 搭载或升级到 Android 13 的设备，使用 GKI，无专用恢复。

搭载 Android 13 推出，专用和 A/B 恢复（专用 ramdisk）

Launch/upgrade device, GKI, dedicated and A/B recovery

图 2. 搭载或升级到 Android 13 的设备，使用 GKI，专用和 A/B 恢复。

如果设备具有 recovery_a 和 recovery_b 分区，请参考此图。

搭载 Android 13 推出，专用和非 A/B 恢复（专用 ramdisk）

Launch/upgrade device, GKI, dedicated and non-A/B recovery

图 3. 搭载或升级到 Android 13 的设备，使用 GKI，专用和非 A/B 恢复。

如果设备具有名为 recovery 且没有槽后缀的分区，请参考此图。

搭载或升级到 Android 12，无专用恢复

Launch/upgrade device, GKI, no dedicated recovery

图 4. 搭载或升级到 Android 12 的设备，使用 GKI，无专用恢复。

搭载或升级到 Android 12，专用和 A/B 恢复（专用 ramdisk）

Launch/upgrade device, GKI, dedicated and A/B recovery

图 5. 搭载或升级到 Android 12 的设备，使用 GKI，专用和 A/B 恢复。

如果设备具有 recovery_a 和 recovery_b 分区，请参考此图。

搭载或升级到 Android 12，专用和非 A/B 恢复（专用 ramdisk）

Launch/upgrade device, GKI, dedicated and non-A/B recovery

图 6. 搭载或升级到 Android 12 的设备，使用 GKI，专用和非 A/B 恢复。

如果设备具有名为 recovery 且没有槽后缀的分区，请参考此图。

升级到 Android 12，recovery-as-boot（recovery-as-ramdisk）

Launch/upgrade device, no GKI, recovery-as-boot

图 7. 升级到 Android 12 的设备，无 GKI，recovery-as-boot。

升级到 Android 12，专用恢复（专用 ramdisk）

Launch/upgrade device, no GKI, dedicated recovery

图 8. 升级到 Android 12 的设备，无 GKI，专用恢复。

启动镜像内容

Android 启动镜像包含以下内容。

init_boot 镜像为搭载 Android 13 推出的设备添加
- 标头版本 V4
- 通用 ramdisk 镜像
通用 boot 镜像
- 标头版本 V3 或 V4
  - 用于 GKI boot.img 认证的 boot_signature（仅限 v4）。经过认证的 GKI boot.img 未针对已验证启动进行签名。OEM 仍必须使用设备特定的 AVB 密钥对预构建的 boot.img 进行签名。
  - 通用 cmdline (GENERIC_KERNEL_CMDLINE)
  - GKI 内核
- 通用 ramdisk 镜像
  - 仅包含在 Android 12 及更早版本的 boot 镜像中
vendor_boot 镜像（有关详情，请参阅供应商启动分区）
- vendor_boot 标头
  - 设备特定的 cmdline (BOARD_KERNEL_CMDLINE)
- vendor_boot ramdisk 镜像
  - lib/modules
  - 恢复资源（如果没有专用恢复）
- dtb 镜像
recovery 镜像
- 标头版本 V2
  - 设备特定的恢复 cmdline（如果需要）
  - 对于非 A/B 恢复分区，标头的内容必须是独立的；请参阅恢复镜像。例如
  - cmdline 未连接到 boot 和 vendor_boot cmdline。
  - 标头指定恢复 DTBO（如果需要）。
  - 对于 A/B 恢复分区，内容可以连接或从 boot 和 vendor_boot 推断。例如
  - cmdline 连接到 boot 和 vendor_boot cmdline。
  - DTBO 可以从 vendor_boot 标头推断。
- recovery ramdisk 镜像
  - 恢复资源
  - 对于非 A/B 恢复分区，ramdisk 的内容必须是独立的；请参阅恢复镜像。例如
  - lib/modules 必须包含启动恢复模式所需的所有内核模块
  - 恢复 ramdisk 必须包含 init。
  - 对于 A/B 恢复分区，恢复 ramdisk 会预先添加到通用和 vendor_boot ramdisk，因此无需独立。例如
  - lib/modules 可能仅包含启动恢复模式所需的其他内核模块，以及 vendor_boot ramdisk 中的内核模块。
  - 位于 /init 的符号链接可能存在，但会被启动镜像中第一阶段的 /init 二进制文件所取代。

通用 ramdisk 镜像内容

通用 ramdisk 包含以下组件。

init
system/etc/ramdisk/build.prop
ro.PRODUCT.bootimg.* build 属性
挂载点的空目录：debug_ramdisk/、mnt/、dev/、sys/、proc/、metadata/
first_stage_ramdisk/
- 挂载点的重复空目录：debug_ramdisk/、mnt/、dev/、sys/、proc/、metadata/

启动镜像集成

构建标志控制如何构建 init_boot、boot、recovery 和 vendor_boot 镜像。布尔值板变量的值必须是字符串 true 或为空（默认值）。

TARGET_NO_KERNEL。此变量指示构建是否使用预构建的启动镜像。如果此变量设置为 true，则将 BOARD_PREBUILT_BOOTIMAGE 设置为预构建启动镜像的位置 (BOARD_PREBUILT_BOOTIMAGE:= device/${company}/${board}/boot.img)
BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT。此变量指示设备是否使用 recovery 镜像作为 boot 镜像。使用 GKI 时，此变量为空，恢复资源应移至 vendor_boot。
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE。此变量指示板是否使用 GKI。此变量不影响系统属性或 PRODUCT_PACKAGES。

这是板级 GKI 开关；以下所有变量都受此变量限制。
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT。此变量控制是否将 ramdisk 恢复资源构建到 vendor_boot。
- 设置为 true 时，恢复资源仅构建到 vendor-ramdisk/，而不构建到 recovery/root/。
- 为空时，恢复资源仅构建到 recovery/root/，而不构建到 vendor-ramdisk/。
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT。此变量控制是否将 GSI AVB 密钥构建到 vendor_boot。
- 设置为 true 时，如果 BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT
  - 已设置，GSI AVB 密钥将构建到 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/avb。
  - 未设置，GSI AVB 密钥将构建到 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/avb。
- 为空时，如果 BOARD_RECOVERY_AS_ROOT
  - 已设置，GSI AVB 密钥将构建到 $ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/first_stage_ramdisk/avb。
  - 未设置，GSI AVB 密钥将构建到 $ANDROID_PRODUCT_OUT/ramdisk/avb。
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE。此变量控制 recovery 镜像是否包含内核。搭载 Android 12 并使用 A/B recovery 分区推出的设备必须将此变量设置为 true。搭载 Android 12 并使用非 A/B 推出的设备必须将此变量设置为 false，以保持恢复镜像的自包含性。
BOARD_COPY_BOOT_IMAGE_TO_TARGET_FILES。此变量控制是否将 $OUT/boot*.img 复制到目标文件下的 IMAGES/。
- aosp_arm64 必须将此变量设置为 true。
- 其他设备必须将此变量留空。
BOARD_INIT_BOOT_IMAGE_PARTITION_SIZE。此变量控制是否生成 init_boot.img 并设置大小。设置后，通用 ramdisk 会添加到 init_boot.img 而不是 boot.img，并且需要设置 BOARD_AVB_INIT_BOOT* 变量以用于链接的 vbmeta。

允许的组合

组件或变量	升级不带恢复分区的设备	升级带恢复分区的设备	搭载不带恢复分区的设备推出	搭载带 A/B 恢复分区的设备推出	搭载带非 A/B 恢复分区的设备推出	aosp_arm64
包含 `boot`	是	是	是	是	是	是
包含 `init_boot` (Android 13)	否	否	是	是	是	是
包含 `vendor_boot`	可选	可选	是	是	是	否
包含 `recovery`	否	是	否	是	是	否
`BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT`	`true`	空	空	空	空	空
`BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE`	空	空	`true`	`true`	`true`	`true`
`PRODUCT_BUILD_RECOVERY_IMAGE`	空	`true` 或空	空	`true` 或空	`true` 或空	空
`BOARD_RECOVERYIMAGE_PARTITION_SIZE`	空	> 0	空	> 0	> 0	空
`BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT`	空	空	`true`	空	空	空
`BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT`	空	空	`true`	`true`	`true`	空
`BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE`	空	空	空	`true`	空	空
`BOARD_COPY_BOOT_IMAGE_TO_TARGET_FILES`	空	空	空	空	空	`true`

具有专用 recovery 分区的设备可以将 PRODUCT_BUILD_RECOVERY_IMAGE 设置为 true 或空。对于这些设备，如果设置了 BOARD_RECOVERYIMAGE_PARTITION_SIZE，则会构建 recovery 镜像。

为启动启用链接的 vbmeta

必须为 boot 和 init_boot 镜像启用链接的 vbmeta。指定以下内容

BOARD_AVB_BOOT_KEY_PATH := external/avb/test/data/testkey_rsa4096.pem
BOARD_AVB_BOOT_ALGORITHM := SHA256_RSA4096
BOARD_AVB_BOOT_ROLLBACK_INDEX := $(PLATFORM_SECURITY_PATCH_TIMESTAMP)
BOARD_AVB_BOOT_ROLLBACK_INDEX_LOCATION := 2

BOARD_AVB_INIT_BOOT_KEY_PATH := external/avb/test/data/testkey_rsa2048.pem
BOARD_AVB_INIT_BOOT_ALGORITHM := SHA256_RSA2048
BOARD_AVB_INIT_BOOT_ROLLBACK_INDEX := $(PLATFORM_SECURITY_PATCH_TIMESTAMP)
BOARD_AVB_INIT_BOOT_ROLLBACK_INDEX_LOCATION := 3

有关示例，请参阅此更改。

System-as-root

使用 GKI 的设备不支持 System-as-root。在此类设备上，BOARD_BUILD_SYSTEM_ROOT_IMAGE 必须为空。使用动态分区的设备也不支持 System-as-root。

产品配置

使用通用 ramdisk 的设备必须安装允许安装到 ramdisk 的文件列表。为此，请在 device.mk 中指定以下内容

$(call inherit-product, $(SRC_TARGET_DIR)/product/generic_ramdisk.mk)

generic_ramdisk.mk 文件还可防止其他 makefile 意外地将其他文件安装到 ramdisk（请将此类文件移至 vendor_ramdisk）。

设置设备

搭载 Android 13 推出的设备、升级到 Android 12 的设备和搭载 Android 12 推出的设备之间的设置说明有所不同。Android 13 的设置方式与 Android 12 类似

升级到 Android 12 的设备
- 可以保留 BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT 的值。如果这样做，他们将使用旧版配置，并且新的构建变量必须为空。如果此类设备
  - 将 BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT 设置为 true，则架构如图 3所示。
  - 将 BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT 设置为空，则架构如图 4所示。
- 可以将 BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT 设置为空。如果这样做，他们将使用新的配置。如果此类设备
  - 不使用专用 recovery 分区，则架构如图 1所示，设备设置选项为选项 1。
  - 使用专用 recovery 分区，则架构如图 2a 或图 2b 所示，设备设置选项为选项 2a 或选项 2b。
搭载 Android 12 推出的设备必须将 BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT 设置为空并使用新的配置。如果此类设备
- 不使用专用 recovery 分区，则架构如图 1所示，设备设置选项为选项 1。
- 使用专用 recovery 分区，则架构如图 2a 或图 2b 所示，设备设置选项为选项 2a 或选项 2b。

由于 aosp_arm64 仅构建 GKI（而非 vendor_boot 或恢复），因此它不是完整的目标。对于 aosp_arm64 构建配置，请参阅 generic_arm64。

选项 1：无专用恢复分区

没有 recovery 分区的设备在 boot 分区中包含通用 boot 镜像。vendor_boot ramdisk 包含所有恢复资源，包括 lib/modules（带有供应商内核模块）。在此类设备上，产品配置继承自 generic_ramdisk.mk。

设置 BOARD 值

设置以下值

BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT := true
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE :=
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true

Init 二进制文件和符号链接

vendor_boot ramdisk 可以包含 /init 到 /system/bin/init 的符号链接，以及位于 /system/bin/init 的 init_second_stage.recovery。但是，由于通用 ramdisk 连接在 vendor_boot ramdisk 之后，因此 /init 符号链接将被覆盖。当设备启动进入恢复模式时，需要 /system/bin/init 二进制文件来支持第二阶段 init。vendor_boot + 通用 ramdisk 的内容如下

/init（来自通用 ramdisk，从 init_first_stage 构建）
/system/bin/init（来自 vendor_ramdisk，从 init_second_stage.recovery 构建）

移动 fstab 文件

将安装到通用 ramdisk 的任何 fstab 文件移动到 vendor_ramdisk。有关示例，请参阅此更改。

安装模块

您可以将设备特定的模块安装到 vendor_ramdisk（如果您没有任何设备特定的模块要安装，请跳过此步骤）。

当模块安装到 /first_stage_ramdisk 时，请使用模块的 vendor_ramdisk 变体。此模块应在 init 将根切换到 /first_stage_ramdisk 之后但在 init 将根切换到 /system 之前可用。有关示例，请参阅元数据校验和和Virtual A/B 压缩。
当模块安装到 / 时，请使用模块的 recovery 变体。此模块应在 init 将根切换到 /first_stage_ramdisk 之前可用。有关将模块安装到 / 的详细信息，请参阅第一阶段控制台。

第一阶段控制台

由于第一阶段控制台在 init 将根切换到 /first_stage_ramdisk 之前启动，因此您需要安装模块的 recovery 变体。默认情况下，这两个模块变体都安装到 build/make/target/product/base_vendor.mk，因此如果设备 makefile 从该文件继承，则无需显式安装 recovery 变体。

要显式安装恢复模块，请使用以下代码。

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.recovery \
    shell_and_utilities_recovery \

这可确保 linker、sh 和 toybox 安装到 $ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/system/bin，然后安装到 vendor_ramdisk 下的 /system/bin。

要添加第一阶段控制台所需的模块（例如，adbd），请使用以下代码。

PRODUCT_PACKAGES += adbd.recovery

这可确保指定的模块安装到 $ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/system/bin，然后安装到 vendor_ramdisk 下的 /system/bin。

元数据校验和

为了在第一阶段挂载期间支持元数据校验和，不支持 GKI 的设备会安装以下模块的 ramdisk 变体。要添加对 GKI 的支持，请将模块移动到 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/system/bin

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    resize2fs.vendor_ramdisk \
    tune2fs.vendor_ramdisk \

有关示例，请参阅此变更列表。

Virtual A/B 压缩

为了支持 Virtual A/B 压缩，必须将 snapuserd 安装到 vendor_ramdisk。设备应从 virtual_ab_ota/compression.mk 继承，该文件会安装 snapuserd 的 vendor_ramdisk 变体。

启动过程的更改

启动进入恢复模式或 Android 的过程不会更改，但以下情况除外

Ramdisk build.prop 移至 /second_stage_resources，以便第二阶段 init 可以读取启动的构建时间戳。

由于资源从通用 ramdisk 移至 vendor_boot ramdisk，因此将通用 ramdisk 连接到 vendor_boot ramdisk 的结果不会更改。

使 e2fsck 可用

设备 makefile 可以从以下文件继承

virtual_ab_ota/launch_with_vendor_ramdisk.mk（如果设备支持 Virtual A/B 但不支持压缩）。
virtual_ab_ota/compression.mk（如果设备支持 Virtual A/B 压缩）。

产品 makefile 安装 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/system/bin/e2fsck。在运行时，第一阶段 init 将根切换到 /first_stage_ramdisk，然后执行 /system/bin/e2fsck。

选项 2a：专用和 A/B 恢复分区

对于具有 A/B recovery 分区的设备，请使用此选项；即，设备具有 recovery_a 和 recovery_b 分区。此类设备包括恢复分区可更新的 A/B 和 Virtual A/B 设备，具有以下配置

AB_OTA_PARTITIONS += recovery

vendor_boot ramdisk 包含 ramdisk 的供应商位和供应商内核模块，包括以下内容

设备特定的 fstab 文件
lib/modules（包括供应商内核模块）

recovery ramdisk 包含所有恢复资源。在此类设备上，产品配置继承自 generic_ramdisk.mk。

设置 BOARD 值

为具有 A/B recovery 分区的设备设置以下值

BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT :=
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE := true
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true

Init 二进制文件和符号链接

recovery ramdisk 可以包含 /init -> /system/bin/init 符号链接，以及位于 /system/bin/init 的 init_second_stage.recovery。但是，由于启动 ramdisk 连接在 recovery ramdisk 之后，因此 /init 符号链接将被覆盖。当设备启动进入恢复模式时，需要 /system/bin/init 二进制文件来支持第二阶段 init。

当设备启动进入 recovery 时，recovery + vendor_boot + 通用 ramdisk 的内容如下

/init（来自 ramdisk，从 init_first_stage 构建）
/system/bin/init（来自 recovery ramdisk，从 init_second_stage.recovery 构建，并从 /init 执行）

当设备启动进入 Android 时，vendor_boot + 通用 ramdisk 的内容如下

/init（来自通用 ramdisk，从 init_first_stage 构建）

移动 fstab 文件

将安装到通用 ramdisk 的任何 fstab 文件移动到 vendor_ramdisk。有关示例，请参阅此更改。

安装模块

（可选）您可以将设备特定的模块安装到 vendor_ramdisk（如果您没有任何设备特定的模块要安装，请跳过此步骤）。Init 不切换根。模块的 vendor_ramdisk 变体会安装到 vendor_ramdisk 的根目录。有关将模块安装到 vendor_ramdisk 的示例，请参阅第一阶段控制台、元数据校验和和Virtual A/B 压缩。

第一阶段控制台

要安装模块的 vendor_ramdisk 变体，请使用以下代码

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    shell_and_utilities_vendor_ramdisk \

这可确保 linker、sh 和 toybox 安装到 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin，然后安装到 vendor_ramdisk 下的 /system/bin。

要添加第一阶段控制台所需的模块（例如，adbd），请通过将相关补丁上传到 AOSP 来启用这些模块的 vendor_ramdisk 变体，然后使用以下代码，

PRODUCT_PACKAGES += adbd.vendor_ramdisk

这可确保指定的模块安装到 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin。如果在恢复模式下加载 vendor_boot ramdisk，则该模块在 recovery 中也可用。如果未在恢复模式下加载 vendor_boot ramdisk，则设备可以选择也安装 adbd.recovery。

元数据校验和

为了在第一阶段挂载期间支持元数据校验和，不支持 GKI 的设备会安装以下模块的 ramdisk 变体。要添加对 GKI 的支持，请将模块移动到 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    resize2fs.vendor_ramdisk \
    tune2fs.vendor_ramdisk \

有关示例，请参阅此变更列表。

Virtual A/B 压缩

为了支持 Virtual A/B 压缩，必须将 snapuserd 安装到 vendor_ramdisk。设备应从 virtual_ab_ota/compression.mk 继承，该文件会安装 snapuserd 的 vendor_ramdisk 变体。

启动过程的更改

启动进入 Android 时，启动过程不会更改。vendor_boot + 通用 ramdisk 类似于现有的启动过程，只不过 fstab 从 vendor_boot 加载。由于 system/bin/recovery 不存在，first_stage_init 会将其作为正常启动来处理。

启动进入恢复模式时，启动过程会更改。恢复 + vendor_boot + 通用 ramdisk 类似于现有的恢复过程，但内核从 boot 镜像而不是从 recovery 镜像加载。恢复模式的启动过程如下。

引导加载程序启动，然后执行以下操作
1. 将恢复 + vendor_boot + 通用 ramdisk 推送到 /。（如果 OEM 通过将内核模块添加到 BOARD_RECOVERY_KERNEL_MODULES 在恢复 ramdisk 中复制内核模块），vendor_boot 是可选的。）
2. 运行来自 boot 分区的内核。
内核将 ramdisk 挂载到 /，然后从通用 ramdisk 执行 /init。
第一阶段 init 启动，然后执行以下操作
1. 设置 IsRecoveryMode() == true 和 ForceNormalBoot() == false。
2. 从 /lib/modules 加载供应商内核模块。
3. 调用 DoFirstStageMount()，但由于 IsRecoveryMode() == true 而跳过挂载。（设备不会释放 ramdisk（因为 / 仍然相同），但会调用 SetInitAvbVersionInRecovery()。）
4. 从 recovery ramdisk 中的 /system/bin/init 启动第二阶段 init。

使 e2fsck 可用

设备 makefile 可以从以下文件继承

virtual_ab_ota/launch_with_vendor_ramdisk.mk（如果设备支持 Virtual A/B 但不支持压缩）。
virtual_ab_ota/compression.mk（如果设备支持 Virtual A/B 压缩）。

产品 makefile 安装 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin/e2fsck。在运行时，第一阶段 init 执行 /system/bin/e2fsck。

选项 2b：专用和非 A/B 恢复分区

对于具有非 A/B recovery 分区的设备，请使用此选项；即，设备具有名为 recovery 且没有槽后缀的分区。此类设备包括

非 A/B 设备；
恢复分区不可更新的 A/B 和 Virtual A/B 设备。（这种情况不常见。）

vendor_boot ramdisk 包含 ramdisk 的供应商位和供应商内核模块，包括以下内容

设备特定的 fstab 文件
lib/modules（包括供应商内核模块）

recovery 镜像必须是自包含的。它必须包含启动恢复模式所需的所有资源，包括

内核镜像
DTBO 镜像
lib/modules 中的内核模块
第一阶段 init 作为符号链接 /init -> /system/bin/init
第二阶段 init 二进制文件 /system/bin/init
设备特定的 fstab 文件
所有其他恢复资源，包括 recovery 二进制文件

在此类设备上，产品配置继承自 generic_ramdisk.mk。

设置 BOARD 值

为非 A/B 设备设置以下值

BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT :=
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE :=
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true

Init 二进制文件和符号链接

recovery ramdisk 必须包含 /init -> /system/bin/init 符号链接，以及位于 /system/bin/init 的 init_second_stage.recovery。当设备启动进入恢复模式时，需要 /system/bin/init 二进制文件来支持第一阶段和第二阶段 init。

当设备启动进入 recovery 时，recovery ramdisk 的内容如下

/init -> /system/bin/init（来自 recovery ramdisk）
/system/bin/init（来自 recovery ramdisk，从 init_second_stage.recovery 构建，并从 /init 执行）

当设备启动进入 Android 时，vendor_boot + 通用 ramdisk 的内容如下

/init（来自 ramdisk，从 init_first_stage 构建）

移动 fstab 文件

将安装到通用 ramdisk 的任何 fstab 文件移动到 vendor_ramdisk 和 recovery ramdisk。有关示例，请参阅此更改。

安装模块

您可以将设备特定的模块安装到 vendor_ramdisk 和 recovery ramdisk（如果您没有任何设备特定的模块要安装，请跳过此步骤）。init 不切换根。模块的 vendor_ramdisk 变体会安装到 vendor_ramdisk 的根目录。模块的 recovery 变体会安装到 recovery ramdisk 的根目录。有关将模块安装到 vendor_ramdisk 和 recovery ramdisk 的示例，请参阅第一阶段控制台和元数据校验和。

第一阶段控制台

要安装模块的 vendor_ramdisk 变体，请使用以下代码

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    shell_and_utilities_vendor_ramdisk \

这可确保 linker、sh 和 toybox 安装到 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin，然后安装到 vendor_ramdisk 下的 /system/bin。

要添加第一阶段控制台所需的模块（例如，adbd），请通过将相关补丁上传到 AOSP 来启用这些模块的 vendor_ramdisk 变体，然后使用以下代码，

PRODUCT_PACKAGES += adbd.vendor_ramdisk

这可确保指定的模块安装到 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin。

要安装模块的 recovery 变体，请将 vendor_ramdisk 替换为 recovery

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.recovery \
    shell_and_utilities_recovery \
    adbd.recovery \

元数据校验和

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    resize2fs.vendor_ramdisk \
    tune2fs.vendor_ramdisk \

为了在恢复模式下的第一阶段挂载期间支持元数据校验和，请启用这些模块的恢复变体并同时安装它们。

启动过程的更改

启动进入恢复模式时，启动过程不会更改。恢复 ramdisk 的加载方式与现有的恢复过程相同。内核从 recovery 镜像加载。恢复模式的启动过程如下。

引导加载程序启动，然后执行以下操作
1. 将恢复 ramdisk 推送到 /。
2. 运行来自 recovery 分区的内核。
内核将 ramdisk 挂载到 /，然后执行 /init，这是来自 recovery ramdisk 的 /system/bin/init 的符号链接。
第一阶段 init 启动，然后执行以下操作
1. 设置 IsRecoveryMode() == true 和 ForceNormalBoot() == false。
2. 从 /lib/modules 加载供应商内核模块。
3. 调用 DoFirstStageMount()，但由于 IsRecoveryMode() == true 而跳过挂载。（设备不会释放 ramdisk（因为 / 仍然相同），但会调用 SetInitAvbVersionInRecovery()。）
4. 从 recovery ramdisk 中的 /system/bin/init 启动第二阶段 init。

启动镜像时间戳

以下代码是 boot 镜像时间戳文件的示例

####################################
# from generate-common-build-props
# These properties identify this partition image.
####################################
ro.product.bootimage.brand=Android
ro.product.bootimage.device=generic_arm64
ro.product.bootimage.manufacturer=unknown
ro.product.bootimage.model=AOSP on ARM64
ro.product.bootimage.name=aosp_arm64
ro.bootimage.build.date=Mon Nov 16 22:46:27 UTC 2020
ro.bootimage.build.date.utc=1605566787
ro.bootimage.build.fingerprint=Android/aosp_arm64/generic_arm64:S/MASTER/6976199:userdebug/test-keys
ro.bootimage.build.id=MASTER
ro.bootimage.build.tags=test-keys
ro.bootimage.build.type=userdebug
ro.bootimage.build.version.incremental=6976199
ro.bootimage.build.version.release=11
ro.bootimage.build.version.release_or_codename=S
ro.bootimage.build.version.sdk=30
# Auto-added by post_process_props.py
persist.sys.usb.config=none
# end of file

在构建时，system/etc/ramdisk/build.prop 文件会添加到通用 ramdisk。此文件包含构建的时间戳信息。
在运行时，第一阶段 init 复制 ramdisk 中的文件到 tmpfs，然后再释放 ramdisk，以便第二阶段 init 可以读取此文件以设置 boot 镜像时间戳属性。

通用启动分区 使用合集保持井井有条 根据您的偏好保存内容并进行分类。

架构

搭载 Android 13 推出，无专用恢复

搭载 Android 13 推出，专用和 A/B 恢复（专用 ramdisk）

搭载 Android 13 推出，专用和非 A/B 恢复（专用 ramdisk）

搭载或升级到 Android 12，无专用恢复

搭载或升级到 Android 12，专用和 A/B 恢复（专用 ramdisk）

搭载或升级到 Android 12，专用和非 A/B 恢复（专用 ramdisk）

升级到 Android 12，recovery-as-boot（recovery-as-ramdisk）

升级到 Android 12，专用恢复（专用 ramdisk）

启动镜像内容

通用 ramdisk 镜像内容

启动镜像集成

允许的组合

为启动启用链接的 vbmeta

System-as-root

产品配置

设置设备

选项 1：无专用恢复分区

设置 BOARD 值

Init 二进制文件和符号链接

移动 fstab 文件

安装模块

第一阶段控制台

元数据校验和

Virtual A/B 压缩

启动过程的更改

使 e2fsck 可用

选项 2a：专用和 A/B 恢复分区

设置 BOARD 值

Init 二进制文件和符号链接

移动 fstab 文件

安装模块

第一阶段控制台

元数据校验和

Virtual A/B 压缩

启动过程的更改

使 e2fsck 可用

选项 2b：专用和非 A/B 恢复分区

设置 BOARD 值

Init 二进制文件和符号链接

移动 fstab 文件

安装模块

第一阶段控制台

元数据校验和

启动过程的更改

启动镜像时间戳

通用启动分区
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